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::: 可授權專利

多頻帶天線封裝結構及其製法

創作型式：
發明
專利證號：
JP6609301
發明人：
余建德、管延城(交大)、梁嘉仁(交大)、蔣靜雯(交大)
國別：
日本
獲證日期：
2019/11/01
專利摘要：
#N/A
IPC國際分類號：
#N/A