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::: 可授權專利

多頻天線封裝結構製作方法及其通訊裝置 (다중 대역 안테나 패키지 구조 및 그 제조방법, 그리고 통신장치)

創作型式：
發明
專利證號：
KR10-2034391
發明人：
余建德、蔣靜雯(交大)、管延城(交大)、梁嘉仁(交大)
國別：
韓國
獲證日期：
2019/10/14
專利摘要：
#N/A
IPC國際分類號：
#N/A