軍民通用高功率元件應用研發聯盟成立於中華民國104年11月30日,主要目的在國家中山科學研究院 ，為建構「高功率元件應用」新興產業體系，邀請半導體長晶及磊晶、元件設計及製程、模組封裝、產品應用等國內上、中、下游廠商共同成立聯盟。藉此產業聯盟之經營，逐步形成互相分享創新技術、產業發展、創意發想、策略研討等之資訊交流平台，以共同累積本項新興產業核心研發能量，合力建構符合國家未來發展需要之產、官、學、研環境；並以互信、共榮為合作機制之基底，協力開拓市場新商機。
成立時間：
中華民國104年11月30日
成立宗旨：
本聯盟主要目的結合半導體長晶及磊晶、元件設計及製程、模組封裝、產品應用等國內相關上、中、下游廠商,藉此產業聯盟之經營，逐步形成互相分享創新技術、產業發展、創意發想、策略研討等之資訊交流平台，以共同累積本項新興產業核心研發能量，合力建構符合國家未來發展需要之產、官、學、研環境；並以互信、共榮為合作機制之基底，協力開拓市場新商機。
聯盟任務：
- 推動國內高功率元件及模組技術發展及交流。
- 共同開發高功率元件及模組技術與產品應用市場。
- 結合政府科技發展資源,加速上、中、下游產業鏈垂直整合。