國防部軍備局中山科學研究院公告
本院執行經濟部科技專案計畫，將於101年12月5日(三)14:30-16:15 (14:30前辦理報到)舉辦 「102年科專產學研分包/委託研究計畫招商說明會」，公開徵求合作夥伴，免費參加，歡迎蒞臨參加並研提合作計畫書參與合作。
說明會地點：桃園龍園行動通訊中心W48館第一研討室
（桃園縣龍潭鄉高平村龍源路134巷566號）
活動行程、合作個案需求說明資料及報名表請至www.csistdup.org.tw 網站首頁->活動訊息->下載報名表，並於11月30日前，將報名表傳真(03-4117119)或E-mail(csisttdp@csistdup.org.tw)作與會報名;並請欲合作之單位於12月初前繳交合作意願書、12月20日前繳交研究計畫書。
聯絡人：黃宜萱小姐（TEL:03-4712201#329814 FAX:03-4117119）
彭仁志先生（TEL:03-4712201#329808 FAX:03-4117119）
E-mail：csisttdp@csistdup.org.tw
102年科專產學研分包/委託研究需求項目點選計畫名稱後連結詳細說明
壹、102年科專計畫產學研合作機制整體說明(14:30-14:45)
聯絡人：黃昌霖先生（TEL:03-4712201#329526）
貳、第五研究所委託學/研/業界分包研究需求 (14:45-15:20)
聯絡人：吳永榮先生（TEL:03-4712201#357325）
(一) 機電與運輸（每項徵求1家）
(1)綠色產業用金屬材料應用研究發展三年計畫(3/3)
1.元素摻雜對太陽能光伏元件用鐵電靶材特性影響研究(學)
2.異價金屬離子摻雜對P型透明導電薄膜影響研究(學)
3.製備MgxZn1-xO複合薄膜與光電性質研究(學)
4.矽晶圓切割用鑽石線鋸驗證(學)
5.稀有金屬吸附劑應用於電磁波吸收材之製程研究(學)
6.稀土金屬回收技術開發(學)
(2)CIGS太陽電池關鍵技術開發三年計畫 (2/3)
1.不銹鋼箔緩衝層薄膜及接面特性對元件效率最佳化研究（學）
2.不銹鋼箔噴塗法絕緣薄膜特性分析及元件效率最佳化研究（學）
3.Mo/Na合金靶材對於背電極層及CIGS吸收層影響研究（學）
4.蒸鍍CIGS吸收層成長機制研究（學）
5.CIGS元件反射層阻障層及背電場研究（學）
6.幅寬30cm的卷對卷電極層濺鍍設備開發Ⅰ（研）
(二) 生醫與材化（每項徵求1家）
(1)醫用數位X光系統開發計畫(2/3)
1.新型閃爍體的材料開發（學）
2.碘化銫閃爍體的填充製程開發（學）
3.數位X光影像強化處理（學）
4.磷光材料的塗佈特性研究（學）
5.數位X光影像感測器的專利迴避設計（學）
(2) 奈米材料及製程技術發展第二期計畫(2/3)
1.薄膜萃取運用於瀝青研究（學/研）
2.煤焦瀝青與石油瀝青結構分析與研究（學/研）
3.多孔性碳/高分子複合材料之開發與研究（學/研）
4.碳材產業分析報告（學/研）
5.化學產氫廢料之回收再生研究（學）
6.奈米技術創新應用設計（學）
7.多孔聚胺酯材料製備與人工敷材透析特性研究（學）
8.聚氨基甲酸酯彈體矽硐難燃技術研究（學）
9.光觸媒CO2分解研究（學）
10.奈米觸媒空氣清淨技術研究（學）
(三) 電資與通光（每項徵求1家）
(1)光電半導體元件與系統應用關鍵計畫(2/4)
1.光斑影像次像素定位技術(學)
2.同調光於粗糙表面之散射光場模擬研究(學)
3.雙懸臂型紅外線微阻式陣列感測器製程整合開發(學)
4.長波長影紅外線影像機於動靜脈血管阻塞先期評估研究(學)
(2)智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫(3/5)
1.超高溫爐體熱場模擬分析(學)
2.碳化矽化學機械拋光製程相關技術開發研究(學)
(四) 生醫與材化（每項徵求1家）
(1)材料與化工領域-軍品科技創新應用與釋商計畫(1/4)
1.大氣與真空鑄造17-4PH不銹鋼件雷射焊接性能之比較分析
參、第一研究所委託學/研/業界分包研究(含共同合作開發、先期參與及成果移轉)需求(15:20-15:25)
聯絡人：馬瑞平先生（TEL：04-22846552）
一、共同合作開發、先期參與及成果移轉之需求項目及招商家數
(一) 區域創新
(1)傳統產業加值轉型推動計畫（2/3）
1.複合材料結構製程設計
2.無線圖示觸控顯示與數控軟體技術
3.數位陶瓷防偽技術
4.單錠傳動摩擦錠組技術
5.照明燈具設計技術開發
6.高阻氣性材料技術開發
二、委託學/研/業界分包研究需求項目（每項徵求1家）
(一) 區域創新
(1)傳統產業加值轉型推動計畫(2/3)
1.微型紡絲製程技術(研)
2.智慧型廚衛浴遠端監控人機界面的研製(學)
3.廚房三機整合造型設計(業)
4.數位陶瓷防偽技術之天線印刷測試驗証(研)
5.食品流體殺菌效果檢測(研)
6.照明燈具光學結構與造型設計(學)
7.運動與醫療護具開發(學/研)
8.產業技術鑑別及發展模式?規劃推動(研)
肆、第二研究所委託學/研/業界分包研究(含共同合作開發、先期參與及成果移轉)需求(15:25-15:40)
聯絡人：詹清富先生（TEL: :03-4452312）
一、共同合作開發、先期參與及成果移轉之需求項目及招商家數
(一) 機電與運輸
(1)CIGS太陽電池關鍵技術開發三年計畫（2/3）
1.卷軸 CIGS三階段四元共蒸鍍機台關鍵技術
(二) 生醫與材化
(1)整合式麻醉深度監測儀開發(2/4)
1.多維麻醉深度監測技術
二、委託學/研/業界分包研究需求項目（每項徵求1家）
(一) 機電與運輸
(1)下世代儲電元件與系統技術開發計畫(3/3)
1.微電網調度及介面整合應用技術研究(學)
(2)電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫(4/4)
1.鋰電池再應用重製電池模組之高安全與高效率大型串併模式之標準化研究(業)
2.車用鋰電池再應用之先進診測及驗證整合技術研究(業)
(二) 生醫與材化
(1)整合式麻醉深度監測儀開發(2/4)
1.麻醉深度指標儀先導構型研製(業界合作開發)
2.麻醉深度指標儀臨床前試驗(業界合作開發)
3.麻醉深度儀器開發經由腦波、心跳與血氧濃度訊號整合分析與調整之研究(學)
4.麻醉深度儀器臨床驗證研究、生理信號資料蒐集及研製(學)
5.麻醉深度快速運算研究(學)
伍、第四研究所委託學/研/業界分包研究(含共同合作開發、先期參
與及成果移轉)需求(15:40-15:55)
聯絡人：余志祥先生（TEL:03-4712201#358255）
一、共同合作開發、先期參與及成果移轉之需求項目及招商家數
(一) 生醫與材化
(1)高值化學品技術開發與應用計畫(3/4)（每項徵求各1~3家）
1.石墨烯製程開發
2.石墨烯應用開發
3.金屬氮化物製程開發
4.金屬氮化物應用開發
5.高分子微粒製程與應用開發
6.相變材料微囊製程與應用開發
7.特用樹脂基質開發
8.基質改質應用開發
(2)民生福祉領域工業基礎技術研究計畫(1/4)（每項徵求各1~3家）
1.金屬氮化物純化技術
2.無機粉體原子激發光學能量轉換技術
3.氮化物螢光粉配方開發
(二) 電資與通光
(1)智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫(3/5)
1.高導熱絕緣基板技術
2.高性能電路製程技術開發技術
二、委託學/研/業界分包研究需求項目（每項徵求1家）
(一)生醫與材化
(1)高值化學品技術開發與應用計畫(3/4)
1.石墨烯運用於散熱複合材料之研究（學）
2.石墨烯系電化學混合型超級電容技術基礎研究（學）
3.石墨烯/矽/奈米碳管複合材料之應用奠基研究（學）
4.高功率LED陶瓷複材模組導熱基礎開發（業）
5.異方性導電膠之配方與混成技術奠基研究（研）
6.電池組填充用具導熱介質相變微囊用於開發應用研究（學/業）
7.相變材微膠囊填充於建材之耐燃性與耐久性改善研究（學）
8.含二環戊二烯之benzoxazine與氰酸酯樹脂共聚物之製備與應用研究（學）
9.交聯型聚胺酯在形狀記憶材料應用研究（學）
10.含有氧代氮代苯并環結構的可交聯矽氧烷高分子開發研究（學）
11.含金剛烷矽氧烷樹脂及環氧樹脂複合材料於LED封裝奠基研究（學）
(2)民生福祉領域工業基礎技術研究計畫(1/4)
1.金屬氮化物純化與生胚技術研究（學）
2.新穎藍光激發紅色氮化物光學轉換材料奠基研究（學）
(二) 電資與通光
(1)智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫(3/5)
1.反射層對光學電路之研究（業）
2.平面式AlN晶圓鍵合封裝可靠度評估測試（學）
3.熱電衰竭對電路效應研究（學）
4.AlN基板快速通孔測試評估（學）
陸、電子系統研究所委託學/研/業界分包研究需求(15:55-16:00)
聯絡人：王秀桂小姐（TEL:03-4712201#355897）
(一) 電資與通光
(1)智慧感測網路技術與服務發展計畫(4/4)
1.Body Area Network (IEEE 802.15.6) 技術研究(學)
2.高頻接收及顯控平台開發與驗證(業)
3.無線安全救援商業運轉與展示(業)
柒、資管中心&系統發展中心委託學/研/業界分包研究需求(16:00-16:15)
(一) 機電與運輸
(1)先進車輛智慧系統開發與應用技術關鍵計畫(2/3)
(陳琬茹小姐TEL:03-4712201#329689）
1.高反差夜間視覺輔助警示模組雛品實作與測試(學)
(二)電資與通光
(1)通訊與光電領域-軍品科技創新應用與釋商計畫(1/4)
(張桄源先生 TEL:03-4712201#329636)
1.軍品科技創新應用研究(學/業)
(2)先進無線寬頻系統及聯網應用技術計畫(2/4)
(黃淑桂小姐 (TEL:03-4712201#329571)
1.系統工程暨電資通領域研發服務業界推廣專案(業)
備註：本院前述所公告之合作開發、分包研究項目及委託經費，以通過立法院審議及經濟部簽約結果為準，本院保留變更之權利。