"成功開發「晶圓級氮化鋁3D LED封裝技術」，可提升高功率LED元件操作效能與使用壽命，並將氮化鋁3D製程技術導入LED封裝，可做雙面電路製程，縮小LED照明模組面積，單顆晶片即可達高亮度能力。而晶圓級氮化鋁在產品開發上可導入8吋半導體晶圓製程，有效降低製程成本，其技術成本僅一般傳統封裝之60%，且良率更高。 氮化鋁3D LED燈珠並已通過美國Energy Star能源之星流明維持率（LM-80）的品質驗證要求，對LED燈具廠商來說，通過LM-80測試的LED燈珠代表品質的一大保障。 本院與采鈺科技等公司共同成立「氮化鋁3D LED研發聯盟」，攜手開發高亮度車載用LED車燈與高瓦數LED探照燈等照明產品，期能為我國產業創造更高的產業效益，爭取國際技術領先地位。
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