::: 科技專案

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::: 技術處科專

成果案例

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【科專】關鍵技術科專
【領域】 生醫材化
【名稱】 環保型磷系無鹵難燃導熱膠材

"1.目前業界使用之電路板不具難燃導熱性能,散熱方式以黏接散熱模組達成,並多使用無機系或有機系添加型難燃劑,難以符合高階電路板需求。 2.本院開發導熱填料Al2O3、BN或AIN,應用於無鹵含磷BZ反應型難燃劑之環氧樹脂,增加複材電路板之導熱性能,使其兼具難燃散熱特性及免設置散熱模組,達到節能減碳、提升效能目的,極具全球競爭優勢。 3.結合台灣日邦、立通泰與照敏公司共同研製具1.2 W/moK以上高導熱係數、UL94V0無鹵難燃等級膠材,所製成之其高耐熱性、低吸潮率之電路板遠優於絕大多數現有產品,可大幅提升產品市場價值,產品符合世界各國環保法規,連帶提升國內下游製造業之全球市佔率,初步產值1.5億元,未來需求量將倍數增長。台灣日邦公司並承接聚醯亞胺耐高溫複材件製造技術,99年該公司當選傳統產業創新研發績優廠商,100年第四季起五年內投資約10.5億元經費進行綠能、高溫高性能產品開發及量產。


反應型難燃劑製備槽.jpg

玻纖布含浸基層片.jpg

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