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年度計畫摘要
| 計畫名稱 | 醫療診斷X光立體影像感測器關鍵技術開發(2/3) | | 執行單位 | 材料暨光電研究所 | | 105年經費 | 26,036千元 | | 105年人力 | 12.25人年 | | 計畫重點摘要說明 | 105年計畫內容
本計畫旨在配合政府發展高階醫療影像器材產業，針對國內X光電腦斷層掃瞄機系統業者之需求，開發目前仰賴國外之關鍵感測器，並聚焦於牙科X光電腦斷層掃瞄機(CT)系統之應用，計畫規劃開發(a)醫療X光影像材料製程(CsI)關鍵技術、(b)醫療X光影像感測陣列關鍵技術，協助國內醫療產業跨入牙科X光電腦斷層掃瞄醫療產業。
分項摘要如下：
一、醫療X光影像材料製程(CsI)關鍵技術：主要開發可將X光轉換為可見光亮度之CT用碘化銫(CsI)柱狀晶體閃爍體薄膜材料。
二、醫療X光影像感測陣列關鍵技術：主要利用晶圓廠8吋特殊CMOS影像感測器縫合製程(CIS stitching)開發X光影像感測器，先行驗證感測器架構與縫合製程，之後進行全晶圓感測器開發試製，預定於8吋晶圓上設計單一大於12cm*12cm之CT數位X光影像感測器，同時設計製作搭配該感測器介面之成像電路板。 | 105年預期成果
及未來研發成果
之長期效益 | 一、105年預期成果
(一)預計申請專利2件，獲得專利1篇，技術移轉1件。
(二)材料製程(CsI)關鍵技術分項預計完成基材結構 : 碳板或鋁板或光纖板
基板尺寸 : ≧(150mm × 120mm) 基材厚度 : 0.5mm-3mm
薄膜厚度 : ≧450μm 薄膜均勻度 :±10% 相對亮度輸出 : ≧100%
CTF : ≧ 33% at 3.1Lp/mm
(三)感測陣列開發技術分項預計完成1944 × 1536 CBCT 感測器設計和CBCT 感測器COB封裝技術。
二、未來研發成果之長期效益
(一)奠立國內自主化數位X光CT產業之關鍵感測系統技術。
(二)CMOS的製程技術愈來愈進步，將可整合更多功能於同一晶片，協助國內產業進入單晶片影像感測器市場，未來可將此技術應用於其他商用產品，拓 展影像感測晶片應用領域。
(三)CsI(Tl)閃爍體鍍膜更可應用在X光、γ光等高能輻射偵檢上之用，如 r-counter、PET(正子攝影)及工業檢測、貨櫃車檢測等3工業用途。
(四)整合台灣半導體、資訊、光電和電子等優勢產業，投入醫療科技產業，使台灣醫療產業有機會成為一新的「兆元」產業。 |
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