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年度計畫摘要
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| 計畫名稱 | 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | | 執行單位 | 材料暨光電研究所 | | 98年經費 | 59,758仟元 | | 98年人力 | 31人年 | | 計畫重點摘要說明 | "98年計畫內容
一、 全球光電巿場藉由資訊與IA工業結合，整體產業趨勢朝資訊產品家電化、資訊通訊結合、IC工業比重提升以及軟體革命性變化等，即為國內光電收發光元件、個人化光電系統產業及光電系統整合應用產業的新契機。
二、 因應世界光電產業的高度競爭，我國在光電領域除在現有之LED、TFT-LCD、光儲存等之基礎上，更應朝向開發新技術與新應用，進行專利佈局，開發光電感測模組、辨識、定位與應用技術，拓展個人隨身裝置、精密加工與定位及生物安檢等應用市場，以期在未來光電領域中取得主導地位。
三、 3D影像擷取技術：開發多面角度，3D影像擷取技術。開發多重影像融合，3D影像重建技術。
四、 干涉光學辨識技術：開發增進干涉影像品質之光源、光路結構設計、與感測器研製技術，以及開發大面積光班取像之陣列式光學透鏡，以提升光學辨識精度。
五、 光電系統整合技術：整合光班感測元件、光學模組、控制模組及軟體等設計能量，拓展個人隨身裝置、精密定位、生物安檢等應用市場。
" | 98年預期成果
及未來研發成果
之長期效益 | "一、98年預期成果
(一) 開發大面積差動式共焦顯微術來量取三維物面結構資訊，取樣面積10mm × 10mm，解析距離50nm。由三維物面結構資訊重建三維物面影像，重建影像面積10mm × 10mm。
(二) 開發大面積不變形光斑取像裝置、對不同物面取得大面積不變形二維光斑影像，取像面積10mm × 10mm。開發大面積不變形光斑影像特徵訊號編碼技術。
(三) 完成光電感測之智慧卡防偽特徵即時資料擷取與建立，擷取特徵速度 < 0.1 sec。完成光電感測之智慧卡身分、門禁識別整合裝置展示雛形，錯判拒絕率(FRR) < 0.01 %、錯判接受率(FAR) < 0.0001%、辨識速度 < 1 sec。
二、未來研發成果之長期效益
開發光電感測辨識模組與應用技術，提升工業用精密定位與生物安檢創新術，強化光電整合競爭力，促進跨業合作。可逐年藉服務不同領域產業之應用，深化與支援不同應用特徵需求，充分建構虛擬觸控、感測元件、光學模組、控制模組及辨識軟體等設計能量，拓展個人隨身裝置、精密定位、生物安檢等應用市場。開發能量，滿足消費性民生系統相關產業隨時、隨地的需要，降低國外關鍵產品依賴、提高國內產業附加價值、協助產業朝高附加價值升級與轉型。
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