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年度計畫摘要
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| 計畫名稱 | 先進化學品技術發展與應用四年計畫 | | 執行單位 | 化學研究所 | | 99年經費 | 81,064千元 | | 99年人力 | 38人年 | | 計畫重點摘要說明 | "99年計畫內容
一、功能性樹脂開發：建立可撓性共軛導電高分子發光元件及矽酮抗電磁波干擾材料應用技術。
二、樹脂改質技術應用：建立協效性光安定劑應用技術研究及完成矽酮奈米複材防蝕塗料研製。
三、功能結構技術開發：建立一維奈米結構材料導電複合材料擴量製程及其光電材料應用技術與完成陶瓷(玻璃)/金屬異材接合技術開發與應用。
四、矽晶薄膜液態製程節能技術：建立噴印法製備金屬導線或導電圖形及含矽奈米晶體溶液成膜技術。
五、高功能透明材料技術：完成薄型化白光製作技術及薄型高阻氣透明層材料與製程開發。 | 99年預期成果
及未來研發成果
之長期效益 | 一、99年預期成果
(一)99年預期績效指標：專利申請9件，獲得3件，應用2件，論文發表18篇，技術移轉12件/6,500仟元，分包學界11件/6,100仟元，委託及工業服務5件/150仟元，直接與衍生投資100,000仟元。
(二)建立共軛高分子電致發光塗層技術、環保型矽酮抗電磁波干擾材料、環保型協效性光安定劑及矽酮奈米複材綠色防蝕塗料製程，開發發光材、電磁波防護、增進材質安定性、促進環境保護與加工性質之應用。
(三)建立一維奈米結構材料導電複合材料擴量製造技術及陶瓷(玻璃)-金屬異質材料接合技術，開發FPC導電膠及RFID導電膜方面之應用。
(四)開發金屬導線圖形噴印製程、大氣電漿奈米微粒製備及矽量子點光電薄膜製程技術，以應用於RFID天線、薄膜太陽能電池等產業。
(五)建立薄型化白光元件製程及封裝技術，完成UV硬化樹脂在微透鏡之應用評估與光電薄膜附著力檢測技術精進，提升產品創新價值。
二、未來研發成果之長期效益
(一)完成功能性樹脂如導電高分子發光節能及矽酮抗電磁波干擾材料製程開發，建立樹脂改質應用技術如協效性光安定劑及矽酮奈米複材防蝕塗料，提昇傳統產品機能並建立自主特化品製程技術。
(二)建立具有前瞻性功能結構材料之一維奈米導電複材及異質材料接合技術，應用於高導電性奈米塗佈材料及電子封裝材料等，大幅減少軟式印刷電路板金屬導電材用量，有效提昇產業競爭力。
(三)開發金屬圖像噴印技術結合液態矽墨水配方以製備矽薄膜，完成矽材料薄膜製程建立，對照傳統氣相沉積(CVD)方法，可大幅降低設備與廠房建立成本，並達成低污染、低能耗之效益。
(四)完成薄型化高效能平面光源關鍵材料技術開發，可應用於多項3C產品之薄型背光模組與光學用之增亮膜及照明燈具等，協助面板產業降低生產成本，減少對國外原料及技術的依存度。
(五)協助合作廠商進行環保型難燃磷氮系環氧樹脂開發應用研究、研磨流程整體技術開發、金屬導線噴印技術等SBIR計畫之申請與執行。" |
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