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可移轉技術

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民國111年
民國112年
民國113年
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【年度】102 年研發成果
【科專】 關鍵技術科專
【領域】 生醫材化
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年度

102
計畫名稱 高值化學品技術開發與應用四年計畫
執行單位 化學研究所
技術名稱氮化鋁表面平坦化技術
技術現況敘述化學機械平坦化(chemical mechanical planarization, CMP)為目前光電半導體製程中達到全區平坦化(global planarization)的一項重要技術，研磨液組成主要分為與工件表面反應的化學成分以及移除工件表面反應物的研磨顆粒。、
技術規格研磨液中的化學成分會與材料表面產生化學反應並生成容易移除的氧化層或鈍化層，這些容易移除的化學反應物則會被研磨顆粒所刮除。 含氮化鋁CMP平坦化製程用之新穎研磨液研究、研磨液組成對氮化鋁表面平坦化效果影響之研究、氮化鋁表面CMP研磨參數最佳化評估研究、氮化鋁表面平坦度測試驗證等技術。
技術成熟度試量產
技術可應用範圍半導體製程的鍍膜、離子植入、黃光與蝕刻等製程設備。
潛力預估預估沿申產值達4.4億元。
所需軟硬體設備研磨機，拋光機、減薄機。
需具備之專業人才材料或化工研發與操作人員。
聯絡人員尤逸玄
電子信箱csist@csistdup.org.tw
電話(03)4712201#358112
傳真(03)4116381
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