年度 | 102 |
計畫名稱 | 高值化學品技術開發與應用四年計畫 |
執行單位 | 化學研究所 |
技術名稱 | 環氧樹脂複材分析檢測 |
技術現況敘述 | 環氧樹脂長久以來使用於電子材料作為基板材或膠材,性能因複材的開發而提升,如導熱、難燃、耐熱性等,本技術乃針對市售高級環氧樹脂複材做逆向工程技術研發,以破解國外先進材料之成分組成,進而開發自製產品,增加競爭力。、 |
技術規格 | 環氧樹脂種類、Tg點、TGA數據、無機成分分析等。 |
技術成熟度 | 實驗室階段 |
技術可應用範圍 | TGA、GPC、IR、GC-MS、HNMR、SiNMR分析技術可應用於各種有機材質特性分析,可用於新材料研發。 |
潛力預估 | 環氧樹脂複材分析檢測技術,用於調整配方,以適合於不同電子材料如基板材或膠材特性複材應用。 |
所需軟硬體設備 | 熱分析儀、膠體層析儀、紅外線光譜儀、核磁共振儀、氣層質譜儀 |
需具備之專業人才 | 化學分析儀器專業背景 |
聯絡人員 | 蘇文炯 |
電子信箱 | csist@csistdup.org.tw |
電話 | (03)4712201#358047 |
傳真 | (03)4719940 |
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