::: 科技專案

*

::: 技術處科專

可移轉技術

* *
【年度】102 年研發成果
【科專】 關鍵技術科專
【領域】 生醫材化
關鍵字搜尋
年度

102

計畫名稱 醫用數位X光系統開發計畫
執行單位 材料暨光電研究所
技術名稱牙根尖CMOS感測元件影像擷取
技術現況敘述配合DR牙根尖數位X光系統,目前已完成利用台積電0.5um製程之0號片CMOS影像感測器開發,配合閃爍體貼合與後端成像系統,可拍攝有效面積為20.16mmx17.92mm之數位X光影像。、
技術規格解析度 : 1008X896像素尺寸 : 20μm感測面積 : 20.16mm X 17.92mm總像素 > 90萬 讀取時間 < 0.5 sec灰階度 ≧1024 輸出 : 類比訊號與數位串並列
技術成熟度實驗室階段
技術可應用範圍DR牙根尖數位X光系統及工業數位X光檢測
潛力預估
所需軟硬體設備積體電路設計EDA工具
需具備之專業人才電機、電子、光電
聯絡人員翁炳國
電子信箱csist@csistdup.org.tw
電話02-4712201#357085
傳真(03)4711024
參考網址