::: 科技專案
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::: 技術處科專

可移轉技術

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民國111年
民國112年
民國113年
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【年度】103 年研發成果
【科專】 關鍵技術科專
【領域】 生醫材化
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年度

103
計畫名稱 醫用數位X光系統開發計畫
執行單位 材料暨光電研究所
技術名稱牙根尖CMOS感測元件成像模組
技術現況敘述牙根尖X光檢測系統(包含牙根尖檢測模組、牙根尖USB成像電路板)、系統功能測試。、
技術規格牙根尖檢測模組(影像格式：10008X896，像素尺寸：20um，影像灰階：4096(12bit ADC)，消秏功率：<250mW@5V，串並列資料輸出，Auto Fire)。
技術成熟度試量產
技術可應用範圍可應用於牙科之數位X光感測器。
潛力預估可用於全口、側顱和胸腔之數位X光感測器。
所需軟硬體設備可攜式X光機、PC。
需具備之專業人才電子、電機相關背景
聯絡人員翁炳國
電子信箱hohh@csnet.gov.tw
電話03-4712201#357085
傳真03-4712201
參考網址http://www.csistdup.org.tw/