::: 科技專案
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::: 技術處科專

可移轉技術

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民國111年
民國112年
民國113年
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【年度】104 年研發成果
【科專】 關鍵技術科專
【領域】 電資通光
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年度

104
計畫名稱 高階手持裝置三維整合應用技術計畫
執行單位 化學研究所
技術名稱一種用於高電漿密度、高溫半導體製程的氮化鋁靜電吸盤
技術現況敘述本發明並針對此氮化鋁材質靜電吸盤之熱傳特性於其表面溝槽層進行冷卻氣體通道設計，此溝槽經氦(He)等的惰性氣體流到陶瓷介電質基板的表面與吸附對象物之基板的背面之間，可控制吸附對象物之基板的溫度，是故冷卻氣體通過之冷卻氣體通道與接觸面的比例及分佈形狀經本設計後可對吸放晶圓的溫度分佈進行控制。、
技術規格氮化鋁陶瓷介電模組，經內埋電極後可施加正負電壓轉換進行晶圓吸放；本發明並針對此氮化鋁材質靜電吸盤之熱傳特性於其表面溝槽層進行冷卻氣體通道設計，此溝槽經氦(He)等的惰性氣體流到陶瓷介電質基板的表面與吸附對象物之基板的背面之間，可控制吸附對象物之基板的溫度，是故冷卻氣體通過之冷卻氣體通道與接觸面的比例及分佈形狀經本設計後可對吸放晶圓的溫度分佈進行控制。
技術成熟度試量產
技術可應用範圍半導體製程。
潛力預估市場預估30億新台幣。
所需軟硬體設備半導體製程相關設備。
需具備之專業人才材料、化學化工相關背景
聯絡人員郭養國
電子信箱ykkuo2002@yahoo.com.tw
電話03-4712201#358172
傳真03-4116381
參考網址http://www.csistdup.org.tw/