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可移轉技術

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【年度】105 年研發成果
【科專】 關鍵技術科專
【領域】 生醫材化
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年度

105

計畫名稱 高值化碳素材料開發與應用技術計畫
執行單位 化學研究所
技術名稱陶瓷基板金屬化鍍銅技術
技術現況敘述開發陶瓷基板鍍銅技術,先將陶瓷基板進行圖形化線路蝕刻,再進行鍍銅填孔技術,即完成陶瓷基板金屬化線路,其中運用到陶瓷基板雙層線路設計、陶瓷基板乾蝕刻技術、脈衝鍍銅填孔技術等關鍵技術。、
技術規格
技術成熟度
技術可應用範圍BMV/TH鍍銅填孔、半導體晶片為銅鑲埋與晶片封裝的矽導通孔。
潛力預估
所需軟硬體設備
需具備之專業人才
聯絡人員張欽亮
電子信箱5000blackblue@gmail.com
電話03-4712201-354046
傳真03-4116381
參考網址