| 年度 | 101 |
| 計畫名稱 | 高值化學品技術開發與應用四年計畫 |
| 執行單位 | 化學研究所 |
| 技術名稱 | 氮化鋁/HTPB導熱複材技術開發 |
| 技術現況敘述 | 氮化鋁/HTPB導熱複材是一種高分子與氮化鋁導熱粉體組成的複合材料，具有良好的導熱效果並且不導電的特性，應用於高亮度LED散熱系統之導熱界面材料，檢測技術與人才各方面需求殷切。、 |
| 技術規格 | 導熱膠熱傳導係數：1~4.0W/m-K；紅外線光譜波長：700~4000cm-1。 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 技術可應用範圍 | 氮化鋁/HTPB導熱複材檢測技術可以應用於高亮度LED散熱系統當作導熱不導電之高階導熱界面材料。 |
| 潛力預估 | LED具有體積小、節省能源、發光效率高、高演色性、使用壽命長等優點，使得LED光源成為下一世代新光源，目前已廣泛應用於日常生活中，取代白熾燈、鹵素燈、螢光燈，加上近年來節能減碳的環保意識逐漸加溫，廠商也看好LED照明革命的商機而紛紛投入，LED應用市場中以LED路燈、室內照明、筆記型電腦背光源、LED電視、汽車車燈等將成為未來幾年帶動LED市場持續成長的主要動力，2008年LED市場為56億美元，預估2013年將達174億美元。 |
| 所需軟硬體設備 | 粒徑分析儀、紅外線光譜分析儀。熱分析儀、熱傳導率分析儀、紅外線光譜分析儀。 |
| 需具備之專業人才 | 化學儀器分析專業背景 |
| 聯絡人員 | 陳正康 |
| 電子信箱 | csist@csistdup.org.tw |
| 電話 | (03)4712201#358201 |
| 傳真 | (03)4116381 |
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