公告日期：2022/03/29
公告內容說明表
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公告名稱
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20微米像素訊號感測晶片檢測技術
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技術領域
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光電科學
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產業應用範圍
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晶圓檢測及晶片訊號測試分析
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公告智權項目
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項次
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權利類別
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智慧財產權名稱
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1
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營業秘密
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20微米像素訊號感測晶片檢測技術
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智慧財產權公告摘要:
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項次1
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智慧財產權名稱
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20微米像素訊號感測晶片檢測技術
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權利類別
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營業秘密
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權利技術簡介(摘要)
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技術授權內容包含：20微米像素訊號感測晶片檢測技術
此技術是配合本院所設計開發Stitching製程之8吋晶圓檢測技術，針對晶圓的與影像品質量化分析檢測技術。檢測包括良率檢測，通過電信與成像測試，可篩檢出各晶片等級級距，以利後封裝篩選，另外，也包含晶片封裝過程中的影像品質分析(訊雜比SNR、調製傳遞函數MTF)，檢測目的是透過檢測技術，進而提升晶片結合系統後的良品產能。
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本公告項目為本院可運用之智慧財產權公告，有興趣洽詢合作之業界夥伴，請來信與我們連絡。
連絡資訊：
軍民通用中心
朱芷葦 技術師
(03)4712201分機 329507
ipo@ncsist.org.tw
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