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公告本院可運用之智慧財產權:金屬積層製造設備軟體操作與技術架構

公告日期:2022/04/08

公告內容說明表

公告名稱

金屬積層製造設備軟體操作與技術架構

技術領域

先進製造與系統

產業應用範圍

金屬零件製造、積層製造產業

公告智權項目

項次

權利類別

智慧財產權名稱

1

營業秘密

金屬積層製造設備軟體操作與技術架構

智慧財產權公告摘要:

項次1

智慧財產權名稱

金屬積層製造設備軟體操作與技術架構

權利類別

營業秘密

權利技術簡介(摘要)

本項授權內容為一積層製造軟體之撰寫架構及一積層製造軟體。利用所授權之架構所撰寫出之軟體可用於積層製造製程階段所使用。其功能包含切層圖檔讀取、掃描參數設定以及設備操作。

本公告項目為本院可運用之智慧財產權公告,有興趣洽詢合作之業界夥伴,請來信與我們連絡。

連絡資訊:

軍民通用中心

朱芷葦 技術師

(03)4712201分機 329507

ipo@ncsist.org.tw

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