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公告本院可運用之智慧財產權:金屬積層製造設備硬體架構及操作程序

公告日期:2022/10/24

公告內容說明表

公告名稱

金屬積層製造設備硬體架構及操作程序

技術領域

先進製造與系統

產業應用範圍

金屬積層製造設備製造、積層製造產業

公告智權項目

項次

權利類別 智慧財產權名稱

1

營業秘密 金屬積層製造設備硬體架構及操作程序

 

智慧財產權公告摘要:

項次1

智慧財產權名稱

金屬積層製造設備硬體架構及操作程序

權利類別

營業秘密

權利技術簡介(摘要)

本項授權內容為金屬積層製造設備硬體架構及設備操作程序,藉由本技術資料,可了解金屬積層製造設備基礎硬體架構及操作程序,並可依此架構發展出各類型金屬積層製造設備。

 

本公告項目為本院可運用之智慧財產權公告,有興趣洽詢合作之業界夥伴,請來信與我們連絡。

 

連絡資訊:

軍民通用中心

朱芷葦 技術師

(03)4712201分機 329507

ipo@ncsist.org.tw

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