國家中山科學研究院軍民通用高科技關鍵技術開發計畫計畫申請公告
建表日期：107年9月6日
一、主旨：
辦理本院108年釋商等6項研究標的公告，公開徵求有意願廠商提供意願登記表、合作意願書及保密切結書、聲明書等相關資料，經本院釋商計畫執行單位訪廠查證通過後，且符合資格廠商再予提案申請。
二、依據：
依本院軍民通用科技釋商合作研究作業規定(106年12月27日國科軍通字第1060012278號令頒)辦理。
三、釋商標的：
1.BR1059003高強度精密陶瓷關鍵技術 (邀商文件編號：V1D1059003V)
2.BR1059007抗高速撞擊B4C基輕質陶瓷複材研製開發 (邀商文件編號：V1D1059007V)
3.BR1079001高速響應電液比例伺服閥關鍵技術 (邀商文件編號：B1D1079001B)
4.BR1079002真空封裝與測試平台整合技術 (邀商文件編號：V1D1079002V)
5.BR1079003長波段紅外線量子井磊晶技術 (邀商文件編號：V1D1079003V)
6.BR1079004耐超高溫絕熱高延性複材關鍵技術 (邀商文件編號：V1D1079004V)
備註：
1.依據科學技術基本法暨科學技術研究發展採購監督管理辦法等規定，本案不適用政府採購法規定。
2.本案釋商標的項目1及2為賡續案，其餘項目為新建案。
3.上開釋商標的如因補助機關(經濟部)審核修刪時，而需進行本計畫釋商標的調整時，本院保有後續釋商標的項目之變動權利，並重新辦理公告招商程序。
四、意願登記：
（一）依A-A-01釋商合作研究申請表單，有意願之廠商須備妥意願登記表、合作意願書及保密切結書及聲明書等相關資料，以限時掛號（郵戳為憑）郵寄至本院釋商計畫彙整，收件日期至107年10月26日下午5時截止。
（二）廠商意願登記資料概不退件，由本院彙整辦理檢審，請廠商送審前自行影印留存。
五、聯絡窗口：
（一）收件地址：325桃園市龍潭區高平里龍源路134巷566號（W48館）
（二）計畫聯絡：軍通產業技術拓展中心(釋商計畫) 洪基文 電話：03-4712201轉329585
六、請下載附件參用：