國家中山科學研究院軍民通用高科技關鍵技術開發計畫提案公告
建表日期：107年10月15日
一、主旨：
辦理本院108年釋商等6項標的合作研究規劃書公告，須經本院釋商(各所)實地訪廠查證審查通過後，且資格符合廠商提案計畫申請。
二、依據：
依本院軍民通用科技釋商合作研究作業規定(106年12月27日國科軍通字第1060012278號令頒)辦理。
三、釋商標的：
1.BR1059003高強度精密陶瓷關鍵技術 (邀商文件編號：V1D1059003V)
2.BR1059007抗高速撞擊B4C基輕質陶瓷複材研製開發 (邀商文件編號：V1D1059007V)
3.BR1079001高速響應電液比例伺服閥關鍵技術 (邀商文件編號：B1D1079001B)
4.BR1079002真空封裝與測試平台整合技術 (邀商文件編號：V1D1079002V)
5.BR1079003長波段紅外線量子井磊晶技術 (邀商文件編號：V1D1079003V)
6.BR1079004耐超高溫絕熱高延性複材關鍵技術 (邀商文件編號：V1D1079004V)
備註：
1.依據科學技術基本法暨科學技術研究發展採購監督管理辦法等規定，本案不適用政府採購法規定。
2.本案釋商標的項目1及2為賡續案，其餘項目為新建案。
3.上開釋商標的如因補助機關(經濟部)審核修刪時，而需進行本計畫釋商標的調整時，本院保有後續釋商標的項目之變動權利，並重新辦理公告招商程序。
4.經由本院釋商(所中心)實地訪廠查證審查通過，且資格符合廠商提案計畫申請，廠商合作研究計畫書，彙送釋商評議委員計畫審議，採以公開、公平審議通過後為本院釋商合作對象，依經濟部實際核定經費情況，本院得依排序結果擇優1家廠商辦理。
四、計畫申請：
（一）依A-A-03釋商合作研究計畫書範本研提10份合作計畫書(以A4規格紙張雙面列印/左邊膠裝)，須包裹郵寄(以郵戳為憑)將合作計畫書寄至本院釋商辦公室，收件日期至107年12月6日下午5時截止。
（二）廠商合作計畫書概不退件，由本院統籌彙送審查，請廠商送審前自行影印留存。
五、聯絡窗口：
（一）收件地址：325桃園市龍潭區高平里龍源路134巷566號（W48館）
（二）計畫聯絡：軍通產業技術拓展中心(釋商計畫) 洪基文 電話：03-4712201轉329585
六、請下載附件參用：