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國家中山科學研究院軍民通用高科技關鍵技術開發計畫提案公告

國家中山科學研究院軍民通用高科技關鍵技術開發計畫提案公告

建表日期:107年10月15日

一、主旨:

辦理本院108年釋商等6項標的合作研究規劃書公告,須經本院釋商(各所)實地訪廠查證審查通過後,且資格符合廠商提案計畫申請。

二、依據:

依本院軍民通用科技釋商合作研究作業規定(106年12月27日國科軍通字第1060012278號令頒)辦理。

三、釋商標的:

1.BR1059003高強度精密陶瓷關鍵技術 (邀商文件編號:V1D1059003V)

2.BR1059007抗高速撞擊B4C基輕質陶瓷複材研製開發 (邀商文件編號:V1D1059007V)

3.BR1079001高速響應電液比例伺服閥關鍵技術 (邀商文件編號:B1D1079001B)

4.BR1079002真空封裝與測試平台整合技術 (邀商文件編號:V1D1079002V)

5.BR1079003長波段紅外線量子井磊晶技術 (邀商文件編號:V1D1079003V)

6.BR1079004耐超高溫絕熱高延性複材關鍵技術 (邀商文件編號:V1D1079004V)

備註:

1.依據科學技術基本法暨科學技術研究發展採購監督管理辦法等規定,本案不適用政府採購法規定。

2.本案釋商標的項目1及2為賡續案,其餘項目為新建案。

3.上開釋商標的如因補助機關(經濟部)審核修刪時,而需進行本計畫釋商標的調整時,本院保有後續釋商標的項目之變動權利,並重新辦理公告招商程序。

4.經由本院釋商(所中心)實地訪廠查證審查通過,且資格符合廠商提案計畫申請,廠商合作研究計畫書,彙送釋商評議委員計畫審議,採以公開、公平審議通過後為本院釋商合作對象,依經濟部實際核定經費情況,本院得依排序結果擇優1家廠商辦理。

四、計畫申請:

(一)依A-A-03釋商合作研究計畫書範本研提10份合作計畫書(以A4規格紙張雙面列印/左邊膠裝),須包裹郵寄(以郵戳為憑)將合作計畫書寄至本院釋商辦公室,收件日期至107年12月6日下午5時截止。

(二)廠商合作計畫書概不退件,由本院統籌彙送審查,請廠商送審前自行影印留存。

五、聯絡窗口:

(一)收件地址:325桃園市龍潭區高平里龍源路134巷566號(W48館)

(二)計畫聯絡:軍通產業技術拓展中心(釋商計畫) 洪基文 電話:03-4712201轉329585

六、請下載附件參用:

附加檔案

A-A-03釋商合作研究計畫書範本.doc

108年釋商實地訪廠查核審查表.doc

BR1059007釋商合作研究規劃書.pdf

BR1079001釋商合作研究規劃書.pdf

BR1079002釋商合作研究規劃書.pdf

BR1079003釋商合作研究規劃書.pdf

BR1079004釋商合作研究規劃書.pdf

BR1059003釋商合作研究規劃書.pdf.pdf