國家中山科學研究院軍民通用高科技關鍵技術開發計畫合作研究計畫申請公告
建表日期：108年11月28日
一、主旨：
辦理本院合作研究賡續案等6項標的公告，經108年釋商(各所)期末履約查證通過，參與本案廠商須研提109年合作研究計畫書審查。
二、依據：
依本院軍民通用科技釋商合作研究作業規定辦理。
三、釋商標的：
1.BR1059003高強度精密陶瓷關鍵技術 (邀商文件編號：V1D1059003V)
2.BR1059007抗高速撞擊B4C基輕質陶瓷複材研製開發 (邀商文件編號：V1D1059007V)
3.BR1079001高速響應電液比例伺服閥關鍵技術 (邀商文件編號：B1D1079001B)
4.BR1079002真空封裝與測試平台整合技術 (邀商文件編號：V1D1079002V)
5.BR1079003長波段紅外線量子井磊晶技術 (邀商文件編號：V1D1079003V)
6.BR1079004耐超高溫絕熱高延性複材關鍵技術 (邀商文件編號：V1D1079004V)
備註：
1.依科學技術基本法暨科學技術研究發展採購監督管理辦法等規定辦理，本案不適用政府採購法規定。
2.各案經108年度履約查證通過，賡續廠商提案計畫申請，廠商合作研究計畫書擬彙送評議委員(採書面審查），公平、公正審查通過後，以擇選合作對象參與。
3.上開釋商標的如因補助機關(經濟部)審核修刪時，而需進行本計畫釋商標的調整，本院保有後續釋商標的項目之變動權利，並重新辦理公告招商程序。
四、聯絡窗口：
（一）收件地址：325桃園市龍潭區高平里龍源路134巷566號（W48館）
（二）計畫聯絡：軍通產業技術拓展中心(釋商計畫) 洪基文 電話：03-4712201轉329585
（三）本合作研究賡續案等6項標的，參與廠商請於108年12月13日下午5時前，將廠商研製意願登記表、合作意願書、保密切結書、聲明書等資料(A-A-01釋商合作研究申請表單)寄本院釋商辦公室登記。
（四）旨揭合作研究賡續案等6項標的，經108年度履約查證通過，廠商參照A-A-03釋商合作研究計畫書範本研提10份合作計畫書(以A4規格紙張雙面列印/左邊膠裝)須包裹郵寄(以郵戳為憑)將合作計畫書寄至本院釋商辦公室，收件日期自即日起至108年12月25日下午5時截止，本院將統籌彙送委員書面審查，經送審後概不退件，請提案廠商送審前須自行影印留存。
六、請下載附件參用：