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專利名稱 晶圓承載裝置
專利證號 I233657
國別 中華民國
獲證日期 20050601
專利摘要 一種晶圓承載裝置，係有關於一種用於電漿沉積製程之機台，該裝置具有控制表面溫度能力，且能使放置其上之晶圓表面溫度平均，及可配合前段製程ECR電子迴旋共振電漿系統，提供於具電漿材料沉積需求之應用場所，可用於300mm晶圓之電漿沉積製程，其較昔知之晶圓承載裝置相比所提供功能甚多；其包含：晶圓承載台、外殼、加熱模組、冷卻模組、氣墊模組、偏壓模組、晶圓頂起模組。

IPC國際分類號

H01L-021/66(2006.01);(IPC 1-7) : H01L-021/66