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專利名稱 超薄銅電鑄層的製造方法METHOD FOR PRODUCING AN ULTRA-THIN ELECTROFORMED COPPER
專利證號 I228155
國別 中華民國
獲證日期 20050221
專利摘要 本發明係製造厚度10微米以內的無內應力銅電鑄層特別是5微米以內的無內應力超薄銅電鑄層之製造方法，製得的銅電鑄層不只沒有內應力，也須沒有針孔，並具有適當的抗張強度以利此發明的銅電鑄層之應用。發明的銅電鑄溶液除了銅成分與硫酸外，也含有分子量低於50,000的動物膠並利用脈衝電流施行銅電鑄以穫得無內應力超薄銅電鑄層。

IPC國際分類號

C25D-001/00(2006.01);(IPC 1-7) : C25D-001/00