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專利名稱 低應力的鎳鎢合金電鑄
專利證號 113460
國別 中華民國
獲證日期 20000321
專利摘要 本發明係添加水溶性苯磺醯亞胺類的內應力消除劑於鎳鎢合金電鑄溶液中以獲取低內應力的鎳鎢合金電鑄，並且增加合金電鑄層的維克氏硬度，此硬度值不因加溫而下降。發明的電鑄溶液至少含有胺基磺酸鎳、鎢酸鹽、有機酸之pH緩衝劑與水溶性苯磺醯亞胺類的內應力消除劑。

IPC國際分類號

C25D-001/10(2006.01);(IPC 1-7) : C25D-001/10