::: 產業服務
*

::: 技術移轉

專利名稱 具有導熱插塞之陶瓷基板的多晶片模組構裝及其製程
專利證號 165437
國別 中華民國
獲證日期 20021101
專利摘要 一種具有導熱插塞之陶瓷基板的多晶片模組構裝製程，係先形成多個導電孔及多個導熱孔到生胚上。然後填入一金屬墨漿到導電孔及導熱孔中。接著疊合生胚，並且相鄰之生胚之導電孔內的金屬墨漿相互間接觸，而相鄰之生胚之導熱孔內的金屬墨漿相互間接觸。接下來，燒結生胚及金屬墨漿，而形成一雛形基板，其中雛形基包括一絕緣結構體、多個導熱插塞及多個導電插塞。接著分別形成一金屬薄膜到基板表面及基板背面上。然後圖案化金屬薄膜，以形成多個晶片座及多個導線。接著將多個晶片貼覆到晶片座上。然後以打線的方式，電性連接晶片及導線。

IPC國際分類號

H01L-021/77(2006.01);(IPC 1-7) : H01L-021/77