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專利名稱 超薄銅電鑄層的製造方法
創作型式 發明
專利證號 TWI228155
國別 中華民國
獲證日期 2003/06/16
專利摘要 本發明係製造厚度10微米以內的無內應力銅電鑄層，特別是5微米以內的無內應力超薄銅電鑄層之製造方法，製得的銅電鑄層不只沒有內應力，也須沒有針孔，並具有適當的抗張強度以利此發明的銅電鑄層之應用。發明的銅電鑄溶液除了銅成分與硫酸外，也含有分子量低於50,000的動物膠並利用脈衝電流施行銅電鑄以獲得無內應力超薄銅電鑄層。

IPC國際分類號

C25D000100
聯絡人 王淳右
電話 #329655
EMAIL f455frank@ncsist.org.tw