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專利名稱 化合物半導體元件金屬接觸製程
創作型式 發明
專利證號 TWI256156
國別 中華民國
獲證日期 2005/09/19
專利摘要 本發明係提供化合物半導體元件,以自行對準金屬栓塞,製作金屬接觸,可降低接觸電阻,提高製程良率,縮短製程時間。

IPC國際分類號

H01L003300
聯絡人 王淳右
電話 #329655
EMAIL f555frank@ncsist.org.tw