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專利名稱 增加接地效果之訊號傳輸佈局結構
創作型式 發明
專利證號 TWI351127
國別 中華民國
獲證日期 2007/12/12
專利摘要 本發明係有關於一種增加接地之訊號傳輸佈局結構，其包含一微波積體電路、一微帶線與一金屬線。微波積體電路具有一第一接地層，第一接地層具有複數第一貫穿孔，第一接地層透過該些第一貫穿孔與整體電路之一第二接地層相耦接；微帶線與微波積體電路電性連接；金屬層包覆微帶線，並與微帶線間隔一距離，金屬層具有複數第二貫穿孔，使第一接地層與第二接地層等電位。如此，可增加微波積體電路之接地效果與散熱效果。

IPC國際分類號

H01P001100
聯絡人 王淳右
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