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專利名稱 紅外線熱影像陣列模組驗證架構與製造方法
創作型式 發明
專利證號 TWI360881
國別 中華民國
獲證日期 2006/10/27
專利摘要 本發明關於紅外線熱影像陣列模組驗證架構，其包含一熱像模組規格設計、磊晶與光學物性驗證，先進行磊晶參數校正；一單乙型感測元件製程與變溫光電量測驗證，磊晶完成感測元件，以低溫變溫與變壓量測校正；一焦平面陣列感測元件製程與光電均勻度驗證，進行暗電流均勻度測試；一焦平面陣列與訊號讀出積體電路貼合與磨薄製程驗證，將感測模組與訊號讀出積體電路進行銦貼合轉換光電訊號；一熱影像品質整合測試驗證，調制最佳驅動與控制輸出參數分析品質與測定；一熱影像感測陣列模組雛型完成，利用銦貼合與焦平面陣列接合，完成影像感測陣列模組雛型。

IPC國際分類號

G01R003100
聯絡人 王淳右
電話 #329655
EMAIL f709frank@ncsist.org.tw