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專利名稱 鍍膜腔體結構及其鍍膜製程
創作型式 發明
專利證號 TWI388690
國別 中華民國
獲證日期 2010/07/07
專利摘要 一種鍍膜腔體結構，其具有一可旋轉之圓環板，該可旋轉之圓環板上具有一氣流孔位，鍍膜真空腔體與均壓空間係藉由該氣流孔位而彼此連通，而一驅動單元，可驅動該可旋轉之圓環板進行旋轉，使真空腔體內氣體流場隨時間改變，降低鍍膜基材表面反應物局部滯留的可能性，進而提昇鍍膜厚度的均勻性。

IPC國際分類號

C23C0016455
聯絡人 王淳右
電話 #329655
EMAIL f890frank@ncsist.org.tw