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專利名稱 可執行自動著地與自動調平作業之頂平系統 AUTO LEVELING SYSTEM CAPABLE OF EXECUTING AUTOMATION GROUND-LANDING AND AUTOMATION LEVELING OPERATIONS
創作型式 發明
專利證號 TWI573003
國別 中華民國
獲證日期 2012/11/08
專利摘要 本發明係關於一種可執行自動著地與自動調平作業之頂平系統,係藉由一傾角感測器的使用,使得一部頂平系統可透過PLC(Programmable Logic Controller)控制而順利地完成自動著地以及自動調平之作業,而不需要搭載壓力規、測距感測器、或者碰觸開關等器材,也不需要使用具有編/解碼器之驅動馬達,因此本發明所提出之頂平系統,其整體設備成本係非常低廉;並且,本發明之頂平系統除了可於水平地面上進行自動著地與自動調平作業外,也適合於一上坡地面或一下坡地面進行自動著地與自動調平之作業,應用面相當廣泛。

IPC國際分類號

G05B0019404
聯絡人 王淳右
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