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專利名稱 應用摩擦攪拌銲接於金屬基複合材料之製造方法
創作型式 發明
專利證號 TWI388389
國別 中華民國
獲證日期 2009/12/15
專利摘要 本發明係關於一種利用無電鍍(Electroless plating)的技術，在一粉末，例如：氧化鋁或碳化矽，的表面鍍上一層金屬層，例如：銅、銀或鎳，然後將適當體積分率之含金屬鍍層之粉末依先前已建立之技術夾置於兩片金屬板或金屬基複合材料(MMC)板之間，利用摩擦攪拌銲接(FSW)的方法將粉末攪入金屬板或金屬基複合材料內形成具有顆粒強化之金屬板或金屬基複合材料對接銲道；也可以將含金屬鍍層之粉末置於金屬板或金屬基複合材料的上方，然後利用FSW將粉末攪入金屬板或金屬基複合材料之母材內。藉由這樣的攪拌能使含金屬鍍層粉末在銲道(或攪拌區)內均勻分布，含金屬鍍層粉末表面的金屬鍍層可以與母材基地形成合金而形成冶金鍵結。

IPC國際分類號

B23K002012
聯絡人 王淳右
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