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| 專利名稱 | 一種以飛秒雷射於不透明陶瓷薄板上製備垂直微導孔之方法及其系統 | | 創作型式 | 發明 | | 專利證號 | TWI556898 | | 國別 | 中華民國 | | 獲證日期 | 2014/04/29 | | 專利摘要 | 一種以飛秒雷射於不透明陶瓷薄板上製備垂直微導孔之方法及其系統，其步驟包括：(A)以機具或飛秒雷射光束將該不透明陶瓷基板進行厚度減薄，該薄板減薄後之厚度範圍係為20-100μm；(B)將該不透明陶瓷薄板置放於一載具上；(C)使用一飛秒雷射，對該薄板進行鑽孔，其中，該飛秒雷射具有以下參數：一脈衝寬度<100fs、一脈波頻率範圍為1,000~10,000Hz、一雷射波長為800nm、一移動平台速率範圍為20-200μm/s。藉此，可有效利用飛秒雷射於不透明陶瓷薄板上製備出高寬深比之微導孔。 | IPC國際分類號 | B23K002638 | | 聯絡人 | 王淳右 | | 電話 | #329655 | | EMAIL | f1002frank@ncsist.org.tw |
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