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專利名稱 非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法
創作型式 發明
專利證號 TWI557983
國別 中華民國
獲證日期 2014/04/16
專利摘要 本發明係涉及一種非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法，該結構係包含一非平面天線元件，係包含天線基材、金屬線路、貫穿孔、金屬塊，其中該基材之表面覆蓋金屬線路，該貫穿孔係該基材底面貫穿基材而不貫穿該金屬線路不影響其外觀，並以金屬塊由基材底面植入該貫穿孔內與金屬線路接合；提供一電子元件包含銅軸電纜，該銅軸電纜一端突出於該電子元件並插入天線元件中之貫穿孔與金屬塊接合，形成非平面天線嵌入式封裝結構。藉此，避免天線金屬線路裸露、線路封裝焊接點誘發之干擾，使電子元件性能下降，以減少天線共振頻率與雜訊的干擾。

IPC國際分類號

H01Q000100
聯絡人 王淳右
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EMAIL f1003frank@ncsist.org.tw