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專利名稱 用於LED散熱基板的複合材料與其製造方法
創作型式 發明
專利證號 TWI607881
國別 中華民國
獲證日期 2016/12/14
專利摘要 本案係揭露一種用於LED散熱基板的複合材料,依序包含:一陶瓷材料層,該陶瓷材料層的熱傳導係數為20~24W/mK;一金屬材料層,該金屬材料層的熱傳導係數為100~200W/mK;及一石墨材料層,該石墨材料層的平面向熱傳導係數為950W/mK,縱向熱傳導係數為3W/mK。藉此,本案之複合材料的一邊具備絕緣特性,另一邊具備熱傳導特性,該複合材料的材料成本較低,且製程簡單,能有效解決先前技術因高成本與高技術考量而無法大量使用的問題。

IPC國際分類號

B32B001500
聯絡人 王淳右
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