::: 產業服務
*

::: 技術移轉

專利名稱 光纖元件之封裝散熱機構
創作型式 發明
專利證號 TWI654918
國別 中華民國
獲證日期 2017/11/10
專利摘要 本發明係提供一種光纖元件之封裝散熱機構，包含一上蓋、一下蓋、一散熱件以及二隔離塊；上蓋具有一光反射部，其對應容納一光纖元件以接收並反射其光能；下蓋連接上蓋，且下蓋具有一光吸收部，其對應光反射部以包圍光纖元件，且光吸收部吸收光反射部反射之光能；散熱件連接下蓋以吸收其熱能；隔離塊設於設於上蓋與下蓋之間並位於光纖元件之封裝散熱機構兩側，且二隔離塊遮擋光纖元件之光能向外洩漏；藉此，本發明以光反射之形式進行散熱，可避免光纖元件熱膨脹係數差異所導致的應力破壞問題，並且保有散熱封裝結構在設計時的靈活度。

IPC國際分類號

G02B000636
聯絡人 王淳右
電話 #329655
EMAIL f1249frank@ncsist.org.tw