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專利名稱 積層製造腔體
創作型式 發明
專利證號 TWI661927
國別 中華民國
獲證日期 2017/10/12
專利摘要 本發明係提供一種積層製造腔體，該積層製造腔體藉上進氣口組、下進氣口、下出氣口及頂部導流板之設計，具有單一迴流之結構設計，可使進入該積層製造腔體內部之氣流於加工平面上方形成單一迴流之均勻流場，提升製程品質與減少粉料堆積於腔體內部之情況。

IPC國際分類號

B29C0064364
聯絡人 王淳右
電話 #329655
EMAIL f1270frank@ncsist.org.tw