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專利名稱 多頻天線封裝結構
創作型式 發明
專利證號 TWI663781
國別 中華民國
獲證日期 2017/12/26
專利摘要 本發明係提供一種多頻天線封裝結構，該結構係包括一第一重佈線層、一積體電路層、第二重佈線層及一天線單元層，於該第一重佈線層、一積體電路層、第二重佈線層及一天線單元層上設置有複數可相互連通之開孔，且各該開孔內填充導電材料，藉以達到各層間電性相互連接，及縮小多頻天線封裝結構之目的。

IPC國際分類號

H01Q000112
聯絡人 王淳右
電話 #329655
EMAIL f1293frank@ncsist.org.tw