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專利名稱 一種提升陶瓷載板與厚膜電路附著力之方法
創作型式 發明
專利證號 TWI654914
國別 中華民國
獲證日期 2018/07/31
專利摘要 本發明係有關一種提升陶瓷載板與厚膜電路之間附著力之方法，尤指一種可利用氣氛於正壓狀態時，以固相擴散接合在陶瓷載板與金屬電路之間加速產生陶瓷-金屬共晶相之方法，其主要係由金屬導電漿料或其氧化物漿料，以厚膜網版印刷電路方式，將電路圖形印刷至陶瓷載板表面，再將該載板置入可程式控制溫度之氣氛烘箱內，並且將環境氣氛條件設定為正壓之惰性氣體，包含氮氣、氫氣或是氮氣/氫氣混合氣體，經過高溫共晶條件後，致使陶瓷載板與金屬電路之間產生共晶相，如此即可提高陶瓷載板與厚膜電路之附著力。

IPC國際分類號

H05K000324
聯絡人 王淳右
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