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專利名稱 使用射頻放大器之積體電路結構
創作型式 發明
專利證號 TWI656726
國別 中華民國
獲證日期 2017/12/26
專利摘要 本發明係提供一種使用射頻放大器之積體電路結構，該結構係包括一訊號處理電路及一射頻放大器，該射頻放大器係電性連接該訊號處理電路，透過匹配該射頻放大器與該積體電路的一輸入端或輸出端，藉以達到降低積體電路雜訊，及增加工作頻率之目的。

IPC國際分類號

H03F000126
聯絡人 王淳右
電話 #329655
EMAIL f1413frank@ncsist.org.tw