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專利名稱 具有降低太陽能晶片與電路基板銲接介面氣泡殘存量之構裝結構
創作型式 新型
專利證號 TWM593128
國別 中華民國
獲證日期 2019/11/19
專利摘要 一種具有降低太陽能晶片與電路基板銲接介面氣泡殘存量之構裝結構，其中包括：一基板；一止銲膜，該止銲膜設置於該基板之上層；複數矩陣式銲錫球，該複數矩陣式銲錫設置於該止銲膜之上層；以及一太陽能晶片，該太陽能晶片設置於該複數矩陣式銲錫球之上層，其中該複數矩陣式銲錫球有校增加該太陽能晶片與該基板的介面結構強度。

IPC國際分類號

H05K000330
聯絡人 王淳右
電話 #329655
EMAIL f1437frank@ncsist.org.tw