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::: 研發成果

論文

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【年度】98 年研發成果
【項目】 論文
【領域】 軍品釋商科專
【類別】 機電運輸
計畫名稱 機械與運輸領域軍品釋商第二期計畫
論文名稱 一種改良的晶圓圖樣瑕疵判讀分析技術
論文類型 研討會
發表處 2009國防科技釋商機會與挑戰暨科專計畫期中論文發表會
發表人 王啟凱
發表日期 98/06/25
國家 國內
內容摘要 晶片於製程過程中時常因變動情況發生而形成故障晶粒，這些故障晶粒的多寡通常會成為晶圓良率高低的關鍵因素。晶片的良率在晶圓上不同的位置而有不同的特徵。這些因製程而導致良率變化的特色，可利用晶圓圖來觀察與分析。常見的龍捲風模型分析方式，係透過故障晶粒總數和故障晶粒群聚方向總數的量化結果找出瑕疪圖樣和良率的關係。然而實務上故障晶粒的發生常具有群聚特性，與龍捲風模型中以隨機產生故障晶粒的方式有所差異。本研究提出一改良式晶圓圖樣瑕疵判讀分析模型，將故障晶粒之空間相關性納入分析條件，以提高分析結果之準確性