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::: 研發成果

研究報告

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【年度】98 年研發成果
【項目】 研究報告
【領域】 軍品釋商科專
【類別】 機電運輸
計畫名稱 通訊與光電領域軍品釋商第二期計畫
報告名稱 DSP模組試製設計文件
撰寫人 豐裕科技股份有限公司/楊斯堯
性質 技術
內容摘要 設計符合軍規DSP模組試製型板件， 並可通過軍規環測測試，建立工規級DSP/FPGA產品設計能量。