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::: 研發成果

專利權

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【年度】103 年研發成果
【項目】 專利權
【領域】 關鍵技術科專
【類別】 電資通光
計畫名稱 高階手持裝置三維整合應用技術計畫
專利名稱 基板之熱均壓成型法
發明人 郭養國、向嘉頤、姜林靜惠、黃福興
國家 中華民國
性質 發明
技術摘要 一種基板之熱均壓成型法，係取一金屬容器，於金屬容器中填滿欲成型粉末，且將裝有欲成型粉末之金屬容器設置於一密閉爐體中，使爐體對金屬容器進行加溫及加壓之熱均壓處理，讓金屬容器產生形變而向內均勻對欲成型粉末施壓，使欲成型粉末受壓成型為塊材並由爐體中取出金屬容器，並破壞金屬容器取出塊材，之後對塊材進行切割而獲得一適當尺寸之基板。藉此，可利用熱均壓方式成型出基板，而使基板達到缺陷少、尺寸大、緻密性高、性質均勻、材料強度高以及不會因高壓環境而變型功效。
聯絡人姓名 郭養國