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::: 研發成果

論文

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【年度】103 年研發成果
【項目】 論文
【領域】 關鍵技術科專
【類別】 電資通光
計畫名稱 高階手持裝置三維整合應用技術計畫
論文名稱 3D IC 可於垂直方向進行高密度晶片異質堆疊
論文類型 期刊
發表處 Asia Workshop on Micro/Nano Forming Technology
發表人 王智、姜智豪、范瀞文、王玉平
發表日期 2014/09/16
國家 國外
內容摘要 氮化鋁具備優異的特性使它成為一個不錯的中介層材料，飛秒雷射之超短脈衝可瞬間提供超高能量精準地對圖案加工並無熱效應，因此可以於氮化鋁中介層上製備微小之導通孔。