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::: 研發成果

研究報告

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【年度】103 年研發成果
【項目】 研究報告
【領域】 關鍵技術科專
【類別】 電資通光
計畫名稱 高階手持裝置三維整合應用技術計畫
報告名稱 氮化鋁三維電子封裝為微米電鑄孔技術開發研究
撰寫人 姜智豪
性質 研究
內容摘要 研究於氮化鋁基板之3DIC相關填孔、封裝等技術開發。