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論文
【年度】104
年研發成果
【項目】
論文
【領域】
關鍵技術科專
【類別】
電資通光
| 計畫名稱 | 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | | 論文名稱 | Simulation Studies on Bipolar Electrostatic Chucks | | 論文類型 | 壁報論文 | | 發表處 | IMPACT CONFERENCE | | 發表人 | Chih-Hung Li1, Yi-Fan Chiu1, Yi-Hsiuan Yu2, Jian-Zhang Chen1,* | | 發表日期 | 2015/10/21 | | 國家 | 國外 | | 內容摘要 | We use Comsol Multiphysics, a finite element simulation tool to study a bipolar electrostatic chuck (E-chuck). The influences of the substrate and dielectric types, wafer thickness, and air gap are investigated. |
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