簡介：
室溫紅外線熱像機有別於低溫熱影像機，除了體積輕薄、更有著高可靠度、高效率及低耗電、高C/P值等優勢，中科院自北美有系統地承接完整陣列製程與影像模組測試能量，結合中科院既有高階ROIC設計、系統整合能力，開發160*120室溫紅外線熱影像晶片與系統模組。
技術特性：
─解析度：160x120
─畫素間距: 52 μm
─偵測波段 : 8~14μm
─響應度 : ≧150,000 V/W
─響應時間: ≦30 ms
─系統平均NEDT≦100 mK
應用範圍：
─工業檢測、醫療診斷
─車用夜視系統、保全監控
產業價值：
導入國內日益成熟之MEMS foundry製程，使國內光電廠商“從代理熱像產品”轉移 “具有自主關鍵室溫熱像陣列模組高值化產品” 能力，搶佔全世界未來5年巨大熱像應用商機。
